激光焊锡机为什么选择半导体激光器

      近年来，市场需求推进着技术的发展，直接激光快速成型技术(LDS)方案已变得越来越成熟。该方案是当今的主要发展方向，它以各项指标不错的效果成为后期发展方向。 但是，由于塑料基板的温度和压力等特性，LDS的后续桥接处理使传统的焊接方法变得越来越无法适应LDS的精密发展需求，随之而来的一种精密可精准控温的焊接方式，激光锡焊技术应运而生。