陶瓷激光切割打孔划片机

机型特点：
（1）切割质量好 由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。
①切缝窄，激光切割的割缝一般在 0.10～ 0.20mm，节省材料。
②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺， 表面粗糙度一般控制在 Ra：12.5 以上。
③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速 度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量 小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其 热影响区宽度在 0.05mm 以下。
（2）能切割多种材料，既能切割金属材料又 能切割各种非金属材料。
（3）切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题，易于实现无人化自动控制，提高切割效率。
（4）良好的切割环境切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作场所。

应用行业：
陶瓷激光切割打孔划片机主要适用于陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品；以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞，建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒，石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品；国防工业需要的特殊陶瓷材料；环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。（切割，画线）
 

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